Флагман Xiaomi Mi 9 На рендерах и в спецификациях. Чего ждать?
Прошло уже достаточное количество времени, чтобы начать разговоры о Xiaomi Mi 9. Компания уже готовит устройство, а презентует его обычно тогда, когда становится теплее. Значит сейчас самое время для утечек по теме. В сети уже появились первые правдоподобные рендеры смартфона, а не просто фантазии и концепты на тему. Кроме того, из некоторых источников уже становится известно, каких спецификаций ждать от аппарата.
Глядя на изображение сразу бросается в глаза безрамочность устройства. Кажется Xiaomi сейчас хочет переплюнуть даже свою же собственную серию смартфонов Mix, с которой и начала этот тренд, удаления площадей вокруг экрана. Смотрится впечатляюще, правда? Однако если присмотреться, можно заметить, что нижняя часть немного толще верхней или боковых. Но «подбородком» её назвать уже можно с большой натяжкой.
Кроме того, обращает на себя внимание вырез в экране. Это не отверстие, как предлагает делать в 2019 году Samsung, но и не «чёлка», на которых мы насмотрелись в 2018 у кого не попадя. Это каплевидный вырез, но очень компактный. Думается, что на такой компромисс многие пользователи согласятся, чтобы получить полное отсутствие рамок, как предлагает рендер. Возможно, спокойными останутся даже те, кто раньше активно высказывался против «монобровей» у устройств.
Площадь экрана здесь стремится к 100%.
Источники утечки комментируют, что экран получит диагональ 6,4 дюйма с разрешением 2k, а соотношение сторон составит 19,5:9.
Сзади инженеры компании расположили уже тройную тыловую камеру, а также вспышку. Всё находится в левом верхнем углу, расположение объективов вертикальное. Добавляют, что первый сенсор на 48 Мп Sony IMX586, второй на 18 Мп, а третий на 8 Мп.
Как можно заметить — сзади отсутствует сканер отпечатков пальцев. Он переместился под экран, некогда новая технология, наконец-то, становится массовой. Кроме того, для идентификации пользователя будет применяться 3D-сканирование лица.
Чипсетом выступит Qualcomm Snapdragon 855, построенный по 7-нм техпроцессу. Сможем использовать также 5G-модем X50 LTE.
Оперативной памяти для устройства обещают заготовить 10 Гб. Встроенной памяти — 512 Гб.
Ожидается, что аккумулятор порадует ёмкостью на 3500 мАч, будет поддерживать быструю зарядку 32Вт, но не будет совместим с технологиями беспроводной зарядки.
Ждём также влагозащиту по стандарту IP68.
Если вам интересны новости мира ИТ также сильно, как нам, подписывайтесь на наш Telegram-канал. Там все материалы появляются максимально оперативно.
Или, может быть, вам удобнее "Вконтакте" или Twitter? Мы есть даже в Яндекс.Дзене.